微組裝平臺擁有芯片共晶焊接機、球焊鍵合機、楔焊鍵合機、顯微鏡、煙霧凈化器、芯片真空挑片機、高低溫箱等設備，可以開展半導體芯片的篩檢、裝架、模塊電路的組裝等工作，也可進行芯片、裝架管芯、模塊電路的可靠性方面的測試檢驗。